士蘭微：6寸SiC功率器件芯片生產線預計今年Q3通線[ 04-15 17:26 ]

近日，士蘭微在接受機構調研時表示，SiC生產線目前還是中試線。公司已著手在廈門士蘭明鎵公司建設一條6吋SiC功率器件芯片生產線，預計在2022年三季度實現通線。   據了解，士蘭微2022年營收主要增長點主要是IPM模塊、PIM模塊、MEMS傳感器、AC-DC電路、DC-DC電路、手機快充芯片、PoE電路、IGBT、MOSFET、FRD等產品。士蘭微表示，未來公司對集成電路板塊的規(guī)劃和戰(zhàn)略的重點會放在車規(guī)和工業(yè)級電源管理產品、功率IC、信號鏈和混合信號處理電路、MEMS傳感器等。  

碳化硅半導體市場大爆發(fā)[ 04-14 16:21 ]

據yole介紹，受汽車應用的強勁推動，尤其是在EV主逆變器方面的需求，sic市場高速增長。 據報告，繼特斯拉采用SiC后，2020年和2021年又有多款新發(fā)布的EV和公告。此外，特斯拉創(chuàng)紀錄的出貨量幫助SiC器件在2021年達到10億美元的規(guī)模。他們指出，為了滿足長續(xù)航的需求，800VEV是實現快速直流充電的解決方案。這就是1200VSiC器件發(fā)揮重要作用的地方。 根據報告，截至2022年，比亞迪的Han-EV和現代的Ioniq-5通過提供快速充電功能獲得了不錯的銷量。Nio、Xpeng等更多OEM計劃

國產高端8/12英寸晶圓減薄機加速實現產業(yè)化[ 04-13 13:16 ]

北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“北京中電科”）在國家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機技術的優(yōu)勢，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動晶圓減薄機的產業(yè)化機型，目前已有20多臺不同型號設備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進封裝等工藝段的產品量產，獲得行業(yè)客戶的高度認可。隨著8英寸全自動減薄機在西安封測龍頭企業(yè)實現流片，12英寸全自動減薄機在國內多家大型硅片制造企業(yè)實現Inline生產，設備各項工藝指標

Microchip推出3.3kV碳化硅(SiC)功率器件[ 04-09 16:06 ]

近期，Microchip宣布擴展其SiC產品組合，推出業(yè)界最低導通電阻[RDS(on)]3.3kVSiCMOSFET和最高額定電流SiCSBD。 Microchip分立產品業(yè)務部副總裁LeonGross表示：我們新的3.3kVSiC功率產品系列使客戶能夠輕松、快速、自信地轉向高壓SiC，并受益于這種令人興奮的技術相對于基于硅設計的諸多優(yōu)勢。”

安森美利用SiC/GaN推出大功率圖騰柱PFC控制器[ 04-09 09:01 ]

近日，安森美推出了全新的大功率圖騰柱PFC控制器，這是一款利用圖騰柱PFC技術實現高效電源的產品。 除了圖騰柱PFC控制器，Onsemi還為圖騰柱的評估板提供SiCMOSFET和GaNHEMT。使用Si-MOSFET用于交流線路同步整流器；利用GaNHEMT單元用于高速開關。 圖騰柱PFC