長城汽車入股同光半導體，將推動碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)化[ 01-05 10:48 ]

12月29日，長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）與河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱“同光股份”）簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，正式進軍第三代半導體核心產(chǎn)業(yè)。此次，長城汽車作為領投方入股同光股份，將推進后者的碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展，聚焦第三代寬禁帶半導體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應用，推動碳化硅半導體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。 據(jù)了解，同光股份位于保定市高新技術開發(fā)區(qū)，于2012年成立，是中科院半導體所的合作單位，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括4英

國產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳科創(chuàng)板上市[ 01-04 10:44 ]

12月30日，國內(nèi)碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進科技股份有限公司公告首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價格82.79元/股，預計募集資355757.7783萬元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬元(20億元)。 9月7日，天岳先進首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產(chǎn)計劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東

中科鋼研高純碳化硅項目及高端裝備項目開工[ 12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工儀式在山東菏澤舉行。 據(jù)悉，集中開工的兩個項目采用國際一流標準，建設智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項目，投資額均超過10億元。早前披露信息顯示，2018年開工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導體項目預計年內(nèi)投產(chǎn)，全部達產(chǎn)可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項目無疑是該項目原料就近供給的有力支撐。 中科鋼研擁有先進的4／8英寸升華法碳

博世開啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃[ 12-18 14:59 ]

12月3日，博世中國官方發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，越來越多的量產(chǎn)車將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領先的電動出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應商。"博世集團董事會成員HaraldKroeger表示。 博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標，博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。&ldq

3D打印碳化硅陶瓷成功用于紅外焊接[ 12-18 14:56 ]

近日，賽瑯泰克（CeramTec）宣布其3D打印先進陶瓷已成功投入使用，比如其反應燒結(jié)（滲硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接設備的輻射源。 德國塑料焊接設備商PolyMergeGmbH開發(fā)塑料紅外焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)是采用非接觸式的加熱方法對塑料工件中止加熱，兩個待焊接的零件表面在紅外線的映照下可疾速凝聚，經(jīng)壓合冷卻后即粘接在一同，并可獲得極高的焊接強度。碳化硅陶瓷兼具高導熱性和導電性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化學腐蝕，因此被用作紅外焊接輻射源材料。 但是，紅外焊接系統(tǒng)的核心輻射源必須針對特定產(chǎn)品